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미 육군, ThinKom에 이동식 고출력 마이크로파 C-UAS 시제품 개발을 위한 4,900만 OTA 규모의 계약을 수주

미 육군은 ThinKom Solutions와 최대 $49백만 규모의 기타 거래 권한(OTA) 시제품 계약을 체결하여, 이동식 고출력 마이크로파(HPM) 무인항공기(UAS) 대응 능력을 공급하고 평가하기로 했다.

이 계약은 육군의 ‘포트폴리오 조달 집행부 화력(Portfolio Acquisition Executive Fires)’ 산하 ‘첨단 대무인항공기 시스템 효과 프로그램 관리자(PM ACE)’를 통해 수주되었다. 이 계약에는 ThinKom의 ‘Alecto HPM 이펙터’가 포함되며, 해당 장비는 정부가 지정한 센서, 사격 통제 기능 및 이동식 플랫폼과 통합될 예정이다.

초기 자금은 PM ACE가 요청한 4개의 시제품 중 하나를 지원하며, 2027년에 계획된 현장 시험 비용도 포함됩니다.

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